8月16日，臨港新片區成立2周年之際，由中建一局建設發展公司承建的上海格科半導體項目F1生產廠房主體結構封頂。

　　建設期間，項目團隊爭分奪秒決戰節點目標，今年開工以來，連續克服了上海連續降雨天氣、13級臺風“煙花”登陸等因素影響，于2月4日完成首塊底板澆筑、4月23日首榀鋼桁架吊裝、5月30日完成鋼桁架吊裝、6月16日實現動力中心結構封頂，在高科技電子廠房領域繼續展示著建造實力。

　　當前，裝配式框架結構在高科技電子廠房中仍是一片有待開拓的全新領域。“這對項目團隊技術及現場、安全、質量系統來說，都是全新的挑戰。我們結合公司以往工業化建設經驗、高科技廠房項目特點，對預制構件的加工、安裝、現場建設進行針對性的實施策劃，完成從無到有的新突破。”項目負責人說。

　　據悉，項目一期共13個建筑單體，總建筑面積約12萬平方米，作為臨港新片區掛牌后落戶的頭部個大型集成電路晶圓制造項目，為其推進東方芯港特色園區建設奠定了堅實產業基礎。

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