近日，西部（重慶）科學城的奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產業基地一期項目FAB主廠房封頂，標志著該項目建設邁入新階段。

　　據了解，奧松半導體項目一期建筑面積超過13萬平方米，目前3號FAB主廠房已封頂， 4號CUB配套動力廠房及2號研發廠房也將于春節前后陸續封頂。

　　該項目建成后，奧松半導體將進一步提升溫濕度、壓力、壓電、氣體、流量、真空、光電、射頻等高端傳感器核心部件的產能，并擴充品類，有力保障數字城市、新能源汽車、軌道交通、生物醫療與健康、智能家電、智能機器人、高端裝備制造、精密儀器設備、智能電網、物聯網等支柱產業和新興產業核心部件的供應鏈安全。

　　奧松半導體項目相關負責人介紹道，項目包含8英寸MEMS特色傳感器芯片量產線、智能傳感器創新研發中心、車規級傳感器可靠性檢測中心、產學研科研中心及奧松半導體研發辦公大樓等建設項目，預計2025年中投產。

　　記者進一步了解到，投產后，該基地可全面開展表面硅、體硅以及新工藝、新器件、新系統的研發和量產，具有MEMS壓阻、壓電、硅光、磁材料、MOX、微流控等相關工藝的研發和量產設備，大幅提升產品研發的成功率，可實現各類MEMS半導體傳感器產品從研發到量產的無縫銜接。

　　此外，該項目還將面向成渝地區雙城經濟圈及國內外相關產業提供部分MEMS特色半導體芯片開發合作、設備共享、技術支持等服務。

　　當前，科學城正大力發展新一代信息技術產業，以奧松半導體為標志的一系列集成電路正不斷提速發展，為科學城制造業高質量發展和現代化產業體系的構建注入強大動力。

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